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2013-2014全球top30 LED厂家营收排名

华强LED网 2019-01-10 17:41:56

  LED产业链可以分为Die(L0)、Package(L1)、Carrier(L2)、Module(L3)、Lump(L4)、System(L5)六个层级,本文重点讨论Die(L0)和Package(L1)级。

  据水清木华研究中心,经历2011和2012两年的衰退后,LED在2013年迎来好转,2013年Die(L0)和Package(L1)级LED市场规模大约为151.88亿美元,比2012年增长8.3%。预计2014年LED市场继续好转,市场规模达165.62亿美元,比2013年增长9.0%。预计2015年LED市场增速放缓,因为市场可能面临供应过剩和新一轮价格战。

  全球LED产业可以分为四大地区,一是欧美地区,以通用照明为主攻方向,强调产品的高可靠性和高亮度;二是日本地区,技术最为全面,无论是通用照明还是背光显示都具备最强实力,发展方向兼顾通用照明、汽车、手机和电视;三是韩国和台湾地区,以笔记本电脑显示屏背光、LED-TV背光和手机背光为主攻方向,出货量大,单价低,毛利低;四是中国大陆,以AlInGaP为主,主攻户外显示屏、广告屏、信号灯领域,这些应用对产品技术要求低,可靠性要求低,客户分散,单价低。

  从2011年起中国大陆企业大量进入LED行业,给行业造成很大的心理压力。实际上,包括LED 龙头企业三安光电在内,中国大陆没有任何一个厂家能够生产白光LED颗粒(Chip),也不掌握白光LED颗粒专利。中国大陆所有白光LED颗粒都需要进口或者从外资企业购买。

  目前大陆LED企业的盈利主要靠地方政府补贴,2010-2013年地方政府在LED 领域的补贴巨大。如德豪润达,2010-2013年分别得到2.70、3.11、2.24、3.15亿人民币的补贴。而该公司2013年净利润仅460万人民币,如果没有这些补贴,该公司一直处于严重亏损状态。再例如三安光电,2014年,厦门政府为了从芜湖政府那里把三安光电拉回厦门,给出了40亿人民币的巨额补贴。

  中国大陆LED下游企业众多,这些企业规模小,同质化严重,价格战激烈,同时无法获得政府补贴,也无法在股市融资,预计2014年中国大陆将有不少LED下游企业倒闭。

  从2013年开始LED行业的发展主要集中在封装领域,今后LED成本的削减主要还是依靠封装而不是Epitaxy。封装占LED Chip成本超过50%。目前COB封装和Flip Chip封装是最有前途的封装方式,也是未来的发展方向。

  COB在路灯领域优势最为明显,在大功率通用照明领域优势也比较明显,但在考虑体积的领域,如电视BLU,则不如FLIP-CHIP优势明显。此外,FLIP-CHIP成本优势更明显。从成本和应用角度来看,COB成为将来灯具化设计的主流方向。

  FLIP-CHIP最早出现在2008年,2012年初成熟,其最大优势是无需Wirebond,可以直接进入SMT生产线,无需再单独焊接,可以通过高电流,体积比较小。预估市场规模将由2013年的15亿美元快速成长,至2017年规模将达55亿美元。在BLU领域,FLIP-CHIP会成为主流。

  2014年之前,LED成本削减压力集中在Epitaxy领域,Epitaxy厂家因此利润大幅度下滑,有不少企业因亏损而退出,行业洗牌基本结束。2014年后,成本削减压力开始向封装厂转移,技术能力差的恐怕利润将会出现下滑。

  注:以上为 Die(L0)和Package(L1)级收入统计,三星和LG INNOTEK包含部分Carrier(L2)收入。


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