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中国芯片产业的机遇与挑战 中国芯片产业的布局

我为科技狂Tech 2018-09-28 11:37:47

第一章 集成电路产业发展中的投资机遇

丁文武,国家集成电路投资基金总裁

 

  • 结论


中国集成电路产业发展面临三大机遇:1、自2010年以来,全球半导体销售和投资进入新一轮高增长;2、我国IC产业对外依存度依然强烈,国产化需求迫切;3、国家成立大基金重点扶植IC产业。当前时点建议各类资本加大对集成电路产业的投资,通过产融结合,推动产业链各环节协同发展,形成上下游成龙配套体系,从而真正实现集成电路产业的跨越式发展。


一、2017年中国集成电路发展情况


1.1 全球和中国市场销售额均增长20%以上


2017年全球半导体销售额预计达到4087亿美元,同比增长20.6%。其中集成电路产业为3402亿美元,这里面存储器价格上涨的贡献最大。

2017年,中国集成电路产业的销售额为5355.2亿元,同比增长23.5%,其中设计、制造、封装测试分别增长24.7%/29.1%/18.3%,占比分别为38.3%/27.2%/34.5%。


 

1.2 中国集成电路进出口情况:IC产业对外依存度依然强烈、进出口逆差依然巨大。


据统计,2017年中国集成电路进口金额达到2601.4亿美元,增长14.6%,出口金额668.8亿美元,进出口逆差1932.6亿美金,增长16.6%。从数据可以看出,中国集成电路国产化需求非常迫切。



二、中国发展集成电路产业机遇


2.1 高层政策引导:


十九大报告:提出要建设网络强国、数字中国、智慧社会;

2018年政府工作报告:集成电路排在实体经济第一位置,足见政府对集成电路支持力度之大,2018年集成电路迈进实体经济新征程。

2018年工信部工作会议:提出包括深入实施“中国制造2025”;推进网络强国建设;推动互联网、大数据、人工智能与制造业深度融合,发展壮大数字经济;加快传统经济优化升级等指导。

 

2.2 地方层面也把集成电路当成战略支柱性产业来发展


北京、上海、深圳、江苏、湖北、武汉等基础本身就比较强,现在福建、合肥、成都、西安等也对集成电路产业相当重视,在政策、资金、人才方面都给予大力支持。

 

2.3 中国集成电路产业发展目标和主要任务(根据《国家集成电路产业发展推进纲要》)


  • 到2015年,集成电路发展体制机制创新取得明显成效,建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境,产业销售额超过3500亿元;

  • 到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%;

  • 到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队。

  • 当前主要任务涵盖设计、制造、先进封装测试、关键设备和材料各个环节。


2.4 半导体产业新热点和未来核心产品


  • 产业热点很多,也很集中,包括云计算、物联网、大数据、工业互联网、5G;

  • 战略指引包括中国制造2025(智能制造),互联网+,大数据;

  • 人工智能:十九大报告和两会工作报告都将AI放在很高位置,包括机器人、无人机、新能源汽车/智能网联汽车、无人驾驶等;

  • 除了我们在发展的传统硅基芯片之外,后面的热点有可能是化合物半导体(GaN,SiC等)未来高端芯片(包括CPU、FPGA、AD/DA、MEMS传感器)等核心产品


三、2017年中国电子信息制造业发展概况


中国电子产品市场规模全球第一,产生大量芯片需求。2017年,我国规模以上电子信息制造业实现销售收入14万亿元,同比增长14%,比全部规模以上工业增速高7.2个百分点。

 

从电子信息产业下游主要终端产品来看,2017年我国笔记本电脑和智能电视产量均实现7%左右增长。


 

四、国家大基金进展情况介绍


截至2017年年底,国家大基金成立三年多时间,共投资49家企业,累计有效决策投资67个项目,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期总规模的86%61%

 

总结一下,在制造业领域覆盖设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设全产业链。具体来说,在制造领域取得先进工艺,包括中芯国际、高通,在存储方面重点布局武汉长江存储,这是最重要的制造部分;在设计方面,以通信、数字云视频产品、存储控制、非通用类储存产品;在装配方面,中微、北方华创。我们也非常高兴看到投资标的在资本市场取得突破,17年有两家投资企业在深交所上市,有一家在港交所上市一家在纳斯达克上市,总体来说在资本市场运作方面是成功的。

 

五、总结:加快产融结合,加快产业发展


集成电路是我们的战略产业、支柱产业,中国必须做大做强自己的集成电路产业。建议各类资本加大对集成电路产业的投资,通过产融结合和长期努力,推动产业链各环节协同发展,形成上下游成龙配套体系,从而真正实现集成电路产业的跨越式发展。

 

 

第二章 2017年全球及中国集成电路市场详细数据

魏少军 清华大学微电子学研究所所长

 

一、2017年全球集成电路产业大幅增长


2017年,全球半导体产业销售额4197亿美元,同比增长23.8%,是2011年以来增速最快的一年。与上一次出现大幅增长的2010年不同,本次大幅度增长实在市场及应用设备没有明显变化的情况下出现的,且以存储器价格的快速、大幅上涨为主要标志。



二、2017年中国集成电路产业继续保持快速增长


2017年,中国集成电路全年销售额达到5411亿元,同比增长24.8%,也是2012年以来最快的,拜摆脱近年来增长率一直在20%左右徘徊的第一次跳高增长。


 

三、2017年中国IC产业制造、设计、封测情况


2017年,中国集成电路产业各主要环节均维持高速增长,设计、制造和封测的增长率均超过20%,是近年来的第一次。其中,芯片制造业增速最高,增长28.5%;设计业位列第二达到26.1%,销售额首次突破2000亿;增长率长期停留在20%以下的封测业也取得了近年来的最好成绩,增速也超过20%。


 

2017年,中国芯片制造业全年销售达到1448亿人民币,比上年增长28.5%,为近年来的最高值。但必须指出,这一数值包含了在华外商独资企业的经营数据,所以制造业的快速增长包含有这些企业的贡献。


 

2017年,中国芯片设计销售额达到2073亿元,首次突破2000亿,且与芯片制造不同,芯片设计统计数据近乎全部为本地企业,并且鉴于芯片设计最终产出为产品,具备与全球产业销售统计数据进行比较的条件,因此备受关注。


 

四、2017年中国集成电路进出口情况


从2013年起,中国进口集成电路的价值就超过2000亿美元,这一现象在2017年再次出现,且创下历史新高。2017年集成电路进口价值为2601亿美元,而17年原油进口1623亿美元,远远低于进口芯片价值。固然有部分集成电路大幅涨价的因素,但进口芯片价值超过2000亿美元毋庸置疑,由此产生的贸易逆差也创下历史新高,达到1932亿美元。


 


第三章 加强与国际资本合作,推动中国企业走出去

叶甜春,中国科学院微电子研究所所长

 

叶总这几年的演讲从从讲技术=》讲产业=》讲投融资,这种转变也是目前我国集成电路产业的发展路径的写照。

 

过去十年,从02专项我们可以看到,我国一直致力于半导体产业的培育,包括装备、材料、制造工艺等整个产业生态链的打造。我们发现,中微半导体、北方微电子、江丰电子,在逐渐壮大的过程中,一方面要技术研发、做好研发和市场,进行上下游的结合,另一方面投融资是不可或缺的。因此在02专项时我们就提出IC产业的发展需要产业链、创新链、金融链的结合,几年前我们就首先向国务院提出建立产业投资基金的想法,之后成立的国家大基金,到目前已经取得巨大的成效。

 

但是从我们的角度来看,光有大基金不够,甚至加上地方政府基金也不够,从天使、中早期VC,再到PE、行业整合,尤其是在长期扶植的中早期VC,我国才刚刚起步。我们发现大量的资本进入行业,但是这些资金往往具有一定的盲目性。对于行业未来的发展状况、培育途径还不了解,甚至我们发现很多应该淘汰的项目,到三四线城市,跟地方政府、房地产等结合,又起死回生。投资者需要有足够的能力和经验去选择项目、引导发展,一路做过去。

 

第二个要加强国内与国际资本的结合,国际资本并购基金很多百亿美元规模以上,并且更具专业性和前瞻性。并且现在很多的投资项目都是华人项目,海外项目比较少,我们希望尽快做一些调整。因此我们也一直在呼吁搭建SIIP(集成电路产业技术创新战略联盟)国际化平台,希望成为资本流动和技术交流的国际化平台,让中国资本吸收更多资金和经验,而国际资本可以找到更多优质的项目,这也是我们一直支持SEMI做这个论坛的初衷。

 

集成电路产业是全球化的产业,并且伴随国际半导体产业链的转移,未来中国集成电路市场就是全球市场。但是由于国内基础水平相对薄弱,目前投资受益的很多是国外的装备和材料企业,接下来我们要寻找一个更好合作模式。未来的一个大的趋势是一个融合的姿态,不是说中国公司收购外国企业再转化为国内公司,而是中国企业走出去成长为国际化大公司。

 

提问环节:

1、目前国内在建立半导体生产线时经常面临设备、材料短缺问题,请问您怎么看待?


供应紧张是正常的,特别是在目前国内大量扩产能的情况下,而且未来全球将进入智能化时代,不仅是消费领域,还有传统工业的智能化改造等,对半导体需求将越来越大。对于国外企业进行的一些操作行为,我们认为这是十分短视的行为,对于国内装备、材料供应链也是一个很好的倒逼发展机会。

 

2、中国目前的装备、材料企业能够分享到的市场占比?对于产业发展有什么建议?


中国半导体装备和材料产品能够自主供应不超过10%(按照金额计算),总体来说还是非常弱小的,并且国外装备、材料企业通常采用一些比较不友好的倾销手段,其实我认为这种策略不一定有效。长远来看,市场增长速度很快,对于外资企业来说,与其说站在外面打压中国企业的发展,还不如放开心态,和中国企业一起发展。



第四章 区域协同,打造长三角集成电路芯高地

沈伟国 中国集成电路产业投资基金董事长,上海科技创业投资集团董事总经理

 

沈总主要从长三角的角度谈IC产业发展的机会、调整和建议设想。

 

一、长三角集成电路产业发展状况


中国集成电路产业已然形成四个各有特色的产业聚集区。(1)上海为中心的长三角(2)北京为中心的渤海湾(3)深圳为中心的泛珠三角(4)武汉、西安、成都为代表的中西部


 

长三角地区一市三省,包括上海市、江苏省、浙江省、安徽省,是中国IC产业技术最扎实、产业链最完整、技术最先进区域,产业规模占全国半壁江山,设计、制造、封测、设备、材料全面发展。

 

汇聚了一批国际先进企业,包括设计业的高通、拨通、AMD、NVIDIA、联发科;装备巨头AMAT、LAM、ASML、TEL、KT;晶圆代工厂台积电、联电,存储器制造商海力士、封测龙头日月光等均在长三角地区设立研发中心或者分公司。

 

本土企业也是群龙聚首,基本代表了国内细分领域的最先进生产力,包括设计领域的华为海思、紫光展睿、华大半导体、格科微,制造领域的中芯国际、华虹集团等,以及封测、装备、材料、IDM、IP等领域。


 

二、分区域介绍各地区发展概况


2017年上海集成电路产业实现速度、质量“双丰收”。


  • 整体销售规模接近1200亿元,同比增长超过12%;产业链结构更加优化,设计、制造、装备材料"三足鼎立"的态势基本形成。中芯国际14nm技术开发进展顺利,中微半导体销售突破10亿, MOCVD销售世界前二,新昇大硅片取得突破,已批量供应测试片;

  • 上海提出了"二次布局、二次创业,引领产业跨向2000亿大关”的发展目标,将通过提升产业发展战略,塑造设计、制造、装备材料三大支柱;拓展产业发展模式,打造IDM模式的产业第三极等发展手段,推进集成电路产业向前发展;

  • 成立总共500亿规模的"1+1+3"设计并购、装备材料、制造基金,投资了中芯南方14nm、华力集成28nm先进工艺生产线等重大项目.


江苏一直以来都是我国集成电路发展的重要基地,并逐步形成了以无锡、苏州和南京等市为中心的沿江集成电路产业带。


  • 2017年销售规模达1318.7亿,创历史新高。十三五期间力争全省集成电路产业主营业务收入超3000亿元。

  • 南京市正在加快集成电路发展,一期投资30亿美元的台积电12英寸晶圆项目即将量产,总投资800亿元的清华紫光项目已开工建设,美国空气化工等一批配套企业相继进驻,全球前两大EDA供应商Synopsys和Cadence落户南京,产业链条不断完善。

  • 无锡市2017年集成电路产值达890亿,主要有海力士DRAM制造基地,华润微电子等。华虹无锡集成电路研发和制造基地项目已经启动建设,海力士10万片产能的8寸晶圆代工生产线也将迁入。


安徽省提出"皖芯计划” ,加快提升集成电路产业规模和水平。


  • 安徽是集成电路发展的后起之秀,合肥作为安徽发展半导体产业的核心城市,初步形成了较为完整的半导体产业链,拥有100多家集成电路企业,包括睿!力晶合等12英寸生产线;

  • 目标到2020年,建设3-5条特色8英寸或12英寸晶圆生产线,综合产能超10-15万片/月;培育和引进设计企业30家以上,形成数个特定行业的IDM公司,设计产业进入国内前五,制造业位居全国前三;

  • 产业销售收入达到500-1000亿元,成为国内最大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色存储器等特定芯片的生产基地。


浙江也进入集成电路发展快车道。


  • 杭州市颁布了集成电路产业发展规划,目标是到2020年,产业规模达到500亿。

  • 士兰微与大基金在杭州合资建设了8英寸生产线,又与厦门合资建设12英寸生产线。宁波和绍兴分别和中芯国际合资建设8英寸生产线。

  • 阿里巴巴疯狂投资人工智能和物联网芯片设计企业,以海康威视、大华股份为代表的一批优秀终端企业带给本土芯片巨大的发展机会。


长三角区域的产业链联动已经逐步开始,取得良好开头。


  • 中芯国际参股长电科技,加深晶圆制造和封测的业务合作,给客户提供更优的方案!·华虹集团和无锡地方政府合作,共同投资100亿美元建设数条12英寸生产线,将成为华虹集团继金桥、张江、康桥以外的第四个制造基地;

  • 中芯国际和浙江宁波、绍兴合作建设8英寸特色工艺晶圆厂,以满足不断增长的市场需求;华大半导体参股上海先进半导体,从设计延申到制造,目标打造面向工控和汽车电子市场的模拟和功率器件IDM企业;

  • 海康威视投资富瀚微是终端和芯片的垂直领域合作,富瀚微有机会依托海康的大平台迎来业务上的大发展。


中国集成电路产业布局


前言

2014年,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,将集成电路产业发展上升为国家战略,明确了“十三五”期间国内集成电路产业发展的重点及目标。同年9月,国家集成电路产业投资基金成立,首期总金额超1300亿元。近几年,国内诸多地方响应国家战略,大力投资集成电路产业,比如合肥、泉州、厦门、成都等等。目前产业布局主要集中在以北京为核心的京津冀地区、以上海为核心的长三角、以深圳为核心的珠三角及以四川、重庆、陕西、湖北、湖南、安徽等为核心的中西部地区。


2018年1月30日,合肥高新区20多个集成电路产业项目,完成签约仪式。这20个项目涵盖集成电路全产业链,其中设计类13个、材料与设备类3个、封测类3个、制造类1个,协议总投资约48.5亿元。


2017年合肥高新区集成电路签约落户项目39个,总投资94.7亿元,涉及集成电路研发设计,生产制造、封装测试、材料设备等全产业链,投资地涵盖美国、英国、日本、台湾等先发地区;有处理器IP龙头企业ARM、全球光罩排名第一的福尼克斯、全球知名检测设备生产商美国鲁道夫、国内封装测试类龙头企业华进半导体、台湾上市IC设计企业矽创电子等。截至目前园区拥有集成电路企业102家,占全市总数85%,集成电路产业产值超115亿元,同比增长超30%。

 

三年前,合肥的集成电路产业还是一片空白,如今已建成了在全国有一定影响力的集成电路集聚发展基地。2017年12月6日,安徽省首个12英寸晶圆代工企业、合肥市首个百亿级集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产,这标志着合肥大步迈向“中国IC之都”的奋斗目标。


根据 “十三五”规划,合肥将进一步培育发展集成电路参与,完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条,全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造,到2020年力争产值突破500亿元,制造业和设计业均位居全国前五位。

 


集成电路产业基地—南京



目前,国内诸多地区都在全力发展集成电路产业,合肥、南京、苏州、无锡、厦门、泉州、成都、重庆、武汉以及西安。


比如南京,目前已经聚集了上百家集成电路企业。


2017年11月10日,全球最大的芯片设计自动化企业美国新思科技(Synopsys)区域总部宣布落户南京江北新区。2016年,江北新区被列为江苏省级集成电路产业发展基地,目前正在打造集成电路千亿级产业集群。新思科技区域总部的落户,必将进一步推动江北新区集成电路产业链的打造和延伸。


2016年11月,全球排名第4的EDA公司华大九天已宣布在南京高新区投资成立南京九芯电子科技有限公司,并签约华大九天南京EDA研发中心以及互动电视应用运营项目、晶元探针设计研发及生产项目、电力通信芯片及模块的开发生产项目、灵动微电子项目等。Synopsys、Cadence、Mentor被并称为EDA全球三大巨头,加上华大九天,如今全球知名EDA公司南京已集齐3家。


2015年底,台积电宣布将于南京浦口经济开发区建设12寸晶圆厂,总投资约30亿美元。2016年3月签约、5月注册、7月动工,2017年9月12日台积电南京厂举行进机典礼。2018年1月2日,有消息称在试产良率超乎预期下,已预定本季末开始投片,5月开始出货,时程比预订提前半年。台积电南京厂将以16nm切入量产,规划月产能2万片。


南京集成电路部分落户项目

企业

项目

台积电 

 

16纳米制程12时晶圆厂,总投资约30亿美元,目前厂房建置已大致完工,预计明年(2018年)下半年最产,月产能约2万片。

紫光集团 

南京半导体产业基地和紫光IC国际城两大项 目,其中南京半导体产业基地将投资300亿美元,紫光IC国际城将紫光集团|投资人民币300亿元。两大项目于2017年2月中旬正式动工》建建设周期从2017年到12019年,南京¥导体产业基地目标月产芯片约10万片。

展讯  

 

2016年8月,展讯通信正式签约南京江北区,总投资约2.98亿美元设立全资子公司,主要承担以CPU、5G、移动智能终端系统及软件为核心内容的研发工作。2016年11月,展讯通信正式入驻南京。

欣铨

 

2016年12月,欣铨南京公司与南京正式签约,该项目总投资为1.35亿美元,总占地面积约80亩,未来将承接台积电晶圆测试代工订单。2017年4月动工,预计11月搬入投产,初期产品将以手机用通讯晶片为主,一期年测试封装达24万片12时晶片。

欣铨

 

2016年12月,欣铨南京公司与南京正式签约,该项目总投资为1.35亿美元,总占地面积约80亩,未来将承接台积电晶圆测试代工订单。2017年4月动工,预计11月搬入投产,初期产品将以手机用通讯晶片为主,一期年测试封装达24万片12时晶片。

创意电子

 

2017年7月创意点子正式签约落户江北新区,将在江北新区研创园设立集成电路设计中心,项目注册资金1000万美元。

 

ASML

 

ASML南京分公司2017年8月中旬正式开业,落户于南京江北新区。从9月起,ASML南京分公司将主要为台积电新落成的南京工厂提供光刻制程的全方位服务。

富士康

 

2017年9月12日,富士康宣布与南京位著项吕投贸协以顺计在南京投资375.6亿元,建设手机制造中心等六大项目,其中集成电路是重头戏,集成电路相关产业项目的投资就达到147亿元。

 

美国国际集成电路

 

2017年9月12日,美国国际集成电路芯片研发总部及生产禁地项目落户南京,项目将投资5亿美元发展具有集成电路独立自主专利的电源管理芯片产业“硅谷小镇”。

ARM

 

2017年7月,安谋(ARM )电子科技(上海)有限公司与南京市江北新区管委会签订战略合作协议,规划用5年时间在江北新区研创园共同打造具有全球影响力的ARM物联网协同创新中心和ARM中国创新教育中心。

德科码

 

2016年6月,塔尔半导体和香港德科码共同宣布,将投资30亿美元在南京建立南京德科码,一期项目为8时晶圆厂1座,预计投产后产能可达4万片/月; 二期项目为8时晶圆厂1座和12时晶圆厂1座,预计总投资不低于25亿美元,8时晶圆厂投产后产能可达6万片/月,12时晶圆厂投产后产能可达2万片/月。

中星微

 

2016年12月,中星微电子在南京高新区成立南京中感微电子有限公司,作为集团的传感网物联网芯片研发中心,从事低功耗蓝牙芯片的研发,项目总投资1.5亿美元。

晶门科技

2017年华大半导体旗下上市公司晶门科技在南京高新区成立晶门科技(中国)有限公司,专门设计、开发和销售专有集成电路芯片及系统解决方案,预计到2020年累计销售额达10亿元人民币。

 

华大九天

 

2016年华大九天在南京投资成立了南京九芯电子科技有公司,2016年11月正式与南京签约。该公司将作为华大九天华大九天的区域EDA业务研发中心和结算中心,承担区域EDA领域国家重大专项任务,并为集成电路设计企业提供专业的EDA软件服务。

帆宣

 

2017年9月,台湾帆宣科技系统股份有限公司与南京签约投资建设浦口智能制造供应链产业园,该项目位于帆宣浦口经济开发区桥林片区,计划总投资1.7亿美元,占地约265亩,主要为半导体行业提供配套服务。

 

辛耘

 

2017年9月,台湾辛耘企业股份有限公司与南京签约投资建设辛耘科技晶圆再生项目,该项目由位于浦口经济开发区桥林片区,计划总投资1.53亿美元、占地约50亩,主要为晶圆制造公司提供12时晶圆再生服务。

资料来源:国际电子商情



集成电路产业基地—泉州



近几年,除了南京以外,泉州也大力发展半导体这一战略性新兴产业,建设泉州芯谷。省委、省政府高度重视和支持泉州芯谷的开发建设,批复设立泉州半导体高新区、管委会。


泉州芯谷规划范围约60平方公里,主要涵盖晋江集成电路产业园区(简称晋江园区)、南安高新技术产业园区(简称南安园区)、安溪湖头光电产业园区(简称安溪园区)。泉州芯谷以存储器制造和化合物半导体制造为支柱,吸引设计、封装测试、制造设备、关键原材料等上下游产业链配套企业落户泉州,推动全产业链集聚,争取到2020年规模超700亿元,力争到2025年规模超过2000亿元,建成我国东南部地区最具有市场竞争力、产业辐射力和创新活力的半导体产业基地,致力打造中国芯谷。


晋江园区是泉州芯谷的关键一环,规划面积达16平方公里,将建设“三园一区”——科学园、工业园、设计园及保税区。2016年7月16日,随着晋华存储器集成电路生产线项目落地该园区以及目标规模500亿元的福建省安芯产业投资基金落户晋江,该园区正式动工建设。作为该园区龙头项目,晋华存储器集成电路生产线项目一期总投资56.5亿美元,项目采取“边建设、边引才、边研发”的创新模式,快速推进建设,2017年11月主体厂房封顶,预计今年年底前项目正式投产。


在项目推进的同时,晋江园区开展集成电路全产业链招商,已有20多个项目签约落地,涵盖设计、制造、封装测试、装备材料和终端应用等集成电路产业链各个环节,总投资近600亿元。落地项目将与晋华项目同步配套投产,全产业链逐步串联成形。


南安园区作为泉州芯谷核心区,南安园区总规划面积约33平方公里,与国家集成电路产业基金合作开发首期面积18平方公里。该园区将建设成为化合物半导体专业园区,发展化合物半导体制造生产线、光通信器件、微波射频及功率型器件和新型材料等项目,引领国内化合物半导体相关产业发展。


去年年底,投资总额333亿元的三安高端半导体项目动工建设,成为落户该园区的首个百亿元龙头项目。项目包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目,高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目,大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目等七大产业集群,预计全部项目五年内投产,七年内达产。


安溪园区吸引16家企业入驻,去年实现产值54亿元。三安光电——亚洲最大的芯片外延制造商、产能全国第二;信达光电——中国最大LED路灯制造商……穿行安溪园区,“高大上”的企业标示牌让人惊叹。因为光电产业集群发展,短短五年间,安溪湖头镇已经从山区县乡镇,变身全省高科技产业领域的明星镇。


作为泉州芯谷重要组成部分,安溪园区目标定位为LED高科技产业基地,将形成集生产基地、研发检测、应用展示、商贸物流为一体的LED千亿产业集群。


该园区首期5000亩,目前已完成启动区2000亩建设,总投资达100多亿元。园区道路、污水处理厂等基础配套设施,以及综合服务中心、孵化基地基本建成,已有晶安光电、信达光电、天电光电、中科生物植物工厂等16家企业入驻,正在对接上下游配套企业20家。去年园区实现产值54亿元,纳税1.05亿元。




中国集成电路产业布局



目前中国集成电路产业布局主要集中在以北京为核心的京津冀地区、以上海为核心的长三角、以深圳为核心的珠三角及以四川、重庆、陕西、湖北、湖南、安徽等为核心的中西部地区。


资料来源:赛迪顾问


2016年,我国6英寸及以上半导体制造线共计72条,其中12英寸线10条,8英寸线20条,总产能折合12英寸约为70万片/月。截至2017年三季度,国内在建的12英寸制造线有12条。





集成电路产业规模预测



根据中国半导体行业协会统计,2017年前三季度,中国集成电路产业销售额为3646.1亿元,同比增长22.4%。赛迪顾问预测2017年中国集成电路产业全年销售额将达到5427.2亿元,同比增长25.2%,至2020年,中国集成电路产业规模将超过9000亿元,2017-2020年年均复合增长率高达20.8%。



随着国内集成电路新增产线的陆续投产,到2020年国内集成电路制造业增速将一直高于产业平均水平,并有望在2020年超过封测业。



结束语:目前,集成电路产业风头正盛,其中三大方向是2018年关注的重点。其一是人工智能,人工智能被看做是一项将改变人类社会发展进程的重要技术,而人工智能芯片则是人工智能产业发展的基础。其二是存储器市场,多年以来中国存储器市场一直处于被国外企业高度垄断的状态,自给率几乎为零。在长江存储、合肥长鑫、福建晋华等存储项目经过一两年的建设期之后,2018年各家企业将陆续进入试产或者试量,国内存储产业终于将迎来决定性的时刻。其三是物联网应用,5G通信开始进入实质性商用阶段,从运营商到终端企业均已经在积极地布局5G相关技术与产品,基于5G技术的物联网应用,将在国内消费升级和工业转型的双重利好带动下,迎来新一轮的发展高潮。