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【高工LED·风向】共晶倒装 想说爱你不容易?

高工LED 2018-12-06 16:53:54

  2015年,整个LED行业让人有点看不懂,东西卖得多了,赚的钱反而少了。于是乎各种高大上的产品和技术又开始相继出台,LD、CSP、NCSP、OLED、倒装COB、氮化镓同质衬底等,即使不能贡献太多利润,博博眼球也终归是好的,LED技术路线再次被大家提起。

 


  这其中,最主流的声音还是倒装,这也是LED产业链上中下游难得达成的共识。特别是在时下最热的COB及CSP(以后再提),似乎都与倒装密不可分。国内包括鸿利光电、中昊光电、国星光电、同一方光电、晶科电子、旭宇光电等都推出了自己的倒装COB产品。


  “当前,倒装COB主要分为两类,一种是基于小功率密度,大体积的锡膏制程;另一种是高功率密度,小体积的合金制程。”格天光电总经理郑先涛表示,锡膏倒装COB和共晶倒装COB将会是未来倒装COB两极分化,且互不影响的两个方向,各有特点且各有市场。


  作为共晶倒装技术拥护者,格天光电在共晶倒装方面已耕耘多年,目前已取得了很多突破性的专利。“共晶倒装可以最大限度地利用芯片,提升其出光率。还可以更耐高温,延长灯具的使用寿命。同时,还能实现芯片排列密度最小化,实现小体积、高密度的光效输出”。


  虽然,业内对于倒装COB该用锡膏还在共晶的问题存在着争议,不过也有初步共识。对低端与中小功率而言,锡膏回流焊技术是主流,对大功率器件而言,共晶是主流。但是他们都有各自的缺陷,因此虽然倒装的呼声很高,但市场冷淡,并未实现规模化的应用。


  锡膏回流焊技术设备投资相对较少,容易做到成本控制,但是锡膏熔点低,会衍生出很多意想不到的问题。最主要的是锡膏固晶熔点低,锡膏很容易产生爬胶的问题,所以对芯片的绝缘层要求很高,这导致锡膏倒装芯片工艺制程复杂,良率低,芯片价格很难降下来。


  而共晶制程虽然优势很明显,但始终不能成为LED封装的技术主流,其原因主要是昂贵的共晶设备投资。而且高昂的设备投资却只能有很低的产出,基板与芯片都需要很厚的金锡贵重金属,导致成本更是居高不下,性价比太低,不具备太大的市场竞争力。


  除了前期高昂的设备投入,共晶倒装所需的芯片及氮化铝陶瓷基板(只能从台湾进口)由于供应面比较窄,导致单价高,周期长,这也是共晶倒装价格难以把控的主因。


  “从应用市场来看,共晶倒装COB用于户外高功率照明灯具有着锡膏倒装COB无法比拟的优势,但由于市场比较窄,因此真正涉足共晶倒装COB的企业不多。”郑先涛表示,格天光电的共晶倒装COB已开始走量,除了用于户外高功率照明,还可用于舞台灯等场合。


  尽管如此,共晶的优势是有目共睹的,关键是后面还有很大的降价空间,不过这要基于产业链的完整性。“只有大家共同培育,才能推动整个共晶倒装COB产业链的完善,才能使其市场认可度和产品性价比有较大的提升,形成规模化的推广。”郑先涛表示。